पंतप्रधान नरेंद्र मोदी यांचे स्वप्न इस्रायल पूर्ण करणार आहे. नुकतेच इस्रायली कंपनीने भारतात सेमीकंडक्टर चिप प्लांट उभारण्यासाठी $8 अब्ज गुंतवणुकीचा प्रस्ताव पाठवला आहे. मीडिया रिपोर्ट्सनुसार, इस्रायलची चिप निर्माता कंपनी टॉवर सेमीकंडक्टरने भारतात 8 अब्ज डॉलर्स म्हणजेच 66 हजार कोटी रुपयांचा चिपमेकिंग प्लांट उभारण्याचा प्रस्ताव सरकारला पाठवला आहे.
अहवालात असे म्हटले आहे की, टॉवर भारतात 65 नॅनोमीटर आणि 40 नॅनोमीटर चिप्स तयार करू इच्छित आहे, ज्याचा वापर घालण्यायोग्य इलेक्ट्रॉनिक्ससह अनेक क्षेत्रांमध्ये केला जाऊ शकतो. ऑक्टोबर 2023 मध्ये, इलेक्ट्रॉनिक्स आणि आयटी राज्यमंत्री राजीव चंद्रशेखर यांनी टॉवर सेमीकंडक्टरचे मुख्य कार्यकारी अधिकारी (CEO) रसेल सी एलवांगर यांची भेट घेतली आणि चिप उत्पादन क्षेत्रात भारतासोबतच्या भागीदारीबद्दल चर्चा केली. इस्रायली चिप निर्मात्याचा प्रस्ताव सरकारने मान्य केल्यास भारताच्या चिप बनवण्याच्या योजनांना मोठी चालना मिळणार आहे.
$10 अब्ज चिप उत्पादन योजनेअंतर्गत, भारत यशस्वी अर्जदारांना 50 टक्के भांडवली खर्च अनुदान देते. यापूर्वी, इस्रायली चिप निर्मात्याने आंतरराष्ट्रीय कन्सोर्टियम ISMC सह भागीदारीत कर्नाटकमध्ये $3 अब्जचा चिपमेकिंग प्लांट स्थापन करण्यासाठी अर्ज केला होता. तथापि, कंपनीचे इंटेलमध्ये प्रलंबित विलीनीकरणामुळे ही योजना स्थगित करण्यात आली.
शुक्रवारी, CG पॉवर अँड इंडस्ट्रियल सोल्युशन्सने भारतात $222 दशलक्ष सेमीकंडक्टर सुविधा स्थापित करण्यासाठी जपानी चिपमेकर रेनेसास इलेक्ट्रॉनिक्स आणि थायलंडच्या स्टार्स मायक्रोइलेक्ट्रॉनिकच्या युनिटसोबत भागीदारी केली आहे. भारतीय कंपनी आउटसोर्स सेमीकंडक्टर असेंब्ली आणि टेस्टिंग (OSAT) सुविधेची स्थापना करण्यासाठी Renesas Electronics US आणि थाई इलेक्ट्रॉनिक पार्ट्स निर्मात्यासोबत संयुक्त उपक्रम तयार करेल.
OSAT प्लांट फाउंड्री-निर्मित सिलिकॉन वेफर्स एकत्र करते, तपासते आणि तयार अर्धसंवाहक चिप्स आणि पॅकेजेसमध्ये बदलते. संयुक्त उपक्रमात, सीजी पॉवरकडे 92.34 टक्के बहुसंख्य हिस्सा असेल, तर रेनेसास आणि स्टार्सकडे अनुक्रमे 6.76 टक्के आणि 0.9 टक्के हिस्सा असेल. भारतात अद्याप चिप्स निर्मितीचा कारखाना नसताना, तैवानची फॉक्सकॉन आणि भारताची वेदांत देशात चिप्स बनवण्याच्या शर्यतीत आहेत.
